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SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
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HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
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IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言
陈志漫女士 IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业。正是这些人的无私奉献和辛勤 ...查看更多
IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言
陈志漫女士 IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业 ...查看更多
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加成法：PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多
